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PC薄膜加工注意事项有哪些

PC薄膜加工注意事项有哪些

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  • 发布时间:2020-11-17 16:54
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【概要描述】首先PC树脂有一定的吸湿性,吸附的水分对其流变性能及熔体的稳定性有较大的影响。当树脂含水量高于0.05%,温度达到140~150℃以上时,树脂开始软化粘结的同时发生降解,随着温度的升高开始出现气泡,严重时,树脂加剧水解,不断放出气体(二氧化碳等),形成白色泡沫团,挤出的膜片呈筛网状且布满气孔。  在纵向牵引作用下呈细丝状,使薄膜机械性能及电学性能变差,成为薄膜二次加工的隐患。因此对一般成型加工时所

PC薄膜加工注意事项有哪些

【概要描述】首先PC树脂有一定的吸湿性,吸附的水分对其流变性能及熔体的稳定性有较大的影响。当树脂含水量高于0.05%,温度达到140~150℃以上时,树脂开始软化粘结的同时发生降解,随着温度的升高开始出现气泡,严重时,树脂加剧水解,不断放出气体(二氧化碳等),形成白色泡沫团,挤出的膜片呈筛网状且布满气孔。  在纵向牵引作用下呈细丝状,使薄膜机械性能及电学性能变差,成为薄膜二次加工的隐患。因此对一般成型加工时所

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  首先PC树脂有一定的吸湿性,吸附的水分对其流变性能及熔体的稳定性有较大的影响。当树脂含水量高于0.05%,温度达到140~150℃以上时,树脂开始软化粘结的同时发生降解,随着温度的升高开始出现气泡,严重时,树脂加剧水解,不断放出气体(二氧化碳等),形成白色泡沫团,挤出的膜片呈筛网状且布满气孔。
  在纵向牵引作用下呈细丝状,使薄膜机械性能及电学性能变差,成为薄膜二次加工的隐患。因此对一般成型加工时所允许的树脂大含水量不应超过0.03%。有些流变学研究,树脂的剪切粘度随树脂中含水量的增加而下降,表明了树脂在熔融过程中因水的存在而降解的情况。

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